日本ROKU-ROKU碌碌產業株式會社，是生產超精密加工機床的*名企業，創始于1903年。ROKU-ROKU碌碌超精密微細加工機，擅長微細孔加工、微小刀具切削加工、鏡面加工、超硬材質加工，是光學、醫療、半導體、連接器等行業超精密加工的不*之選。

ROKU-ROKU碌碌公司以高速微細加工機為主，專注于小徑刀具加工，鏡面加工，微細孔等領域，以，超微小徑刀具，鏡面加工著稱于日本機床行業；與日本YSADA安田，Mitsui SEIKI三井精機合稱日本機床界的三劍客，代表日本機床行業*高制造水平！

ROKU-ROKU公司，在如下領域頗有建樹：微細孔加工、微小刀具切削加工、鏡面加工、超硬材質加工。

Android II系列

結構:龍門立式  

主軸:油霧潤滑/陶瓷滾珠軸承高轉速主軸

熱分離系統(H.I.S)Z軸平衡氣缸

傳動:三軸軸水平對向安裝直線電機

0.25納米光柵尺全閉環反饋

加工精度:三維公差<0.003mm

光潔度<10納米(氣浮式)

規格型號:Android II

行程:450*350*200mm

刀庫:20支(選件40/60/100支)HSK-E25

主軸轉速:

60000/min(軸承式)3.5kw Android-II

60000/min(氣浮式)5.6kw Android-II Type-S

Android II應用領域:

1、鏡面銅公

2、半導體測試超微細孔(≤0.1mm)

3、光學鏡片鏡頭模具

4、醫療微流控模具

5、高光潔度鏡面加工

6、硅膠防水密封模具

7、VCM音圈馬達模具

8、鎢鋼刀粒模具;

9、車燈模具

重量:5,800Kg

Android II標準規格